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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-270-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-270-065价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-270-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-G-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-02-04-G-D-270-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数包括:2排、4位(即2×4共8针)、镀金触点、直插式(G = Gold plating)、带定位导柱(D = Datum feature)、0.050"(1.27mm)间距、270°弯角焊尾(便于垂直或夹层式PCB堆叠),以及0.065"(1.65mm)超薄叠接高度。 该连接器典型应用于空间受限、需高可靠性信号/电源传输的嵌入式系统中,如:工业控制模块中的主控板与扩展子板间的堆叠互连;医疗设备(如便携式超声、监护仪)中多层PCB的紧凑级联;通信设备(小型基站、边缘计算网关)的模块化载板与功能卡对接;以及测试测量仪器中可更换功能模块的快速插拔结构。其270°焊尾支持PCB垂直安装与水平母板叠接,配合精密导柱实现±0.05mm级自导向装配,确保多次插拔后仍保持信号完整性(适用于≤100MHz数字信号及低速差分对)。不适用于大电流或高频射频场景,但凭借高抗振性与UL94 V-0阻燃材料,在严苛环境(如车载信息娱乐系统底板互联)中亦有应用案例。