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型号： FW-02-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列，专为紧凑型垂直或直角堆叠设计。其关键参数包括：2排、4位（即2×2针），0.050"（1.27mm）间距，镀金接触面，带接地屏蔽结构（“G”标识），直角插头（D型），标准压接端子，触点载流能力约0.5A/位，工作温度–55°C～+125°C。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统中主板与子卡/扩展模块的垂直互连，如FPGA开发板、AI加速卡、嵌入式计算模块（COM Express、SMARC等）的堆叠供电与信号传输；  
✅ 医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块）中多层PCB间的可靠、抗振动连接；  
✅ 工业自动化控制器、边缘网关设备中需频繁插拔或空间受限的模块化架构；  
✅ 通信设备（如小型基站基带板与射频板之间）的低串扰、EMI受控信号互联（得益于其接地屏蔽设计）；  
✅ 航空航天与车载电子中对机械稳定性、耐冲击及长期可靠性要求严苛的板级堆叠场景。

该型号不适用于大电流电源传输或高频射频信号（>1GHz），但凭借其精密公差、稳定接触阻抗（<30mΩ）和UL94V-0阻燃外壳，在中小信号/低速控制/中等速率数据（如I²C、SPI、UART、部分LVDS链路）应用中表现优异。

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