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型号： FW-02-04-G-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-230-065价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-04-G-D-230-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及I/O模块堆叠结构中实现多层PCB垂直互联，提供稳定机械锁扣与抗振动性能；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.65mm间距、2.30mm超低堆叠高度（2×2mm），节省空间并保障EMI兼容性；  
4. 高端消费电子：应用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的光学模组与主控板间可插拔叠接，支持频繁插拔（额定500次）及盲插导向设计；  
5. 测试测量仪器：在模块化PXIe或ATE系统中，作为载板与功能子卡间的可靠接口，具备±0.15mm插拔容差和镀金触点（Au 30μ″），确保长期接触可靠性。  
该型号采用无卤素LCP绝缘体、磷铜端子，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于高可靠性、小体积、需高频（可达10+ Gbps）传输的嵌入式系统。

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