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型号： FW-02-04-G-D-157-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-157-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-157-157价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-157-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-157-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-157-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-04-G-D-157-157 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）设计，带金镀层（G 表示 Gold Plating），直角双排针（02 行×04 位），间距 0.050"（1.27 mm），总长 157 mil（约 4.0 mm），适用于紧凑型垂直或共面叠接。其典型应用场景包括：  
• 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏柔性板（FPC）或传感器子板的高可靠性、小空间互连；  
• 工业控制与医疗设备：多层 PCB 模块化架构中，如主控板与扩展 I/O 板、电源管理子板之间的可插拔堆叠连接，支持频繁拆装与振动环境；  
• 通信设备：小型基站、光模块（SFP+/QSFP）载板与接口卡之间的高速信号过渡（支持 1–3 Gbps 差分对），具备良好阻抗匹配与串扰抑制特性；  
• 测试与自动化系统：ATE（自动测试设备）探针卡与被测板间的临时高密度对接，利用其精确导向结构（D 表示 Dual-Beam Contact with Guide）提升插拔寿命与定位精度。  
该型号不适用于大电流或高压场景（额定电流约 0.5 A/针），但凭借精密公差、耐插拔（≥500 次）及 RoHS 合规性，广泛用于对空间、可靠性和可制造性要求严苛的微型化电子产品中。

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