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型号： FW-02-04-F-D-631-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-F-D-631-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-F-D-631-078价格参考。SAMTECFW-02-04-F-D-631-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-F-D-631-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-F-D-631-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-04-F-D-631-078 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）设计，适用于紧凑型电子系统中垂直或直角方向的PCB互连。其关键参数（如2排×4位、0.050"（1.27mm）间距、78mil（1.98mm）堆叠高度、带锁扣与镀金触点）表明该连接器专为高可靠性、中等信号完整性需求场景优化。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间的可插拔互连，支持频繁维护与模块化升级；  
- 通信设备：小型基站基带板与射频板间的短距高速互连（支持≤1 Gbps差分信号，需合理布局匹配）；  
- 医疗电子：便携式诊断设备（如超声探头控制板、传感器采集模块）中空间受限、需抗振动的板级连接；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡与载板间的可靠对接，便于功能扩展与校准更换；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI加速卡与载板（如COM Express或SMARC模块载体）的垂直堆叠连接，兼顾散热与装配便捷性。

该型号不适用于高频射频（>3 GHz）、大电流（＞1A/针）或严苛户外环境（需额外防护），但凭借其精密公差、稳定接触力及RoHS合规性，在中端工业与商业电子领域具备良好兼容性与长期稳定性。

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