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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-F-D-474-078由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-F-D-474-078价格参考。SAMTECFW-02-04-F-D-474-078封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-F-D-474-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-F-D-474-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-02-04-F-D-474-078 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识常为“-”,即无显性品牌名,实际为Samtec产品)设计制造。该型号属于其FireFly™高速互连系列,适用于高密度、高可靠性板对板垂直或直角堆叠应用。 典型应用场景包括: • 通信设备——5G基站基带板与射频板之间的高速信号互联(支持高达28 Gbps/lane的PAM4速率); • 数据中心服务器与加速卡(如GPU/FPGA模块)间的紧凑型堆叠连接,满足PCIe 5.0、SAS 4.0等高速协议需求; • 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可插拔式垂直互连,具备优异的抗振性与重复插拔寿命(≥500次); • 医疗影像设备(如CT、MRI机架内电子模块)中对EMI抑制和信号完整性要求严苛的板间连接; • 航空航天与军工领域中需符合RoHS、无卤素、宽温(–40°C 至 +105°C)及高可靠性标准的嵌入式系统堆叠。 其关键特性(如0.5mm间距、4排引脚、78位总线、带屏蔽罩选项、低串扰设计)使其特别适合在空间受限、高频高速且环境严苛的场景中替代传统排针/排母或ZIF连接器。注意:实际选型需结合电路板厚度、叠高公差(标称4.74mm)、压接力及PCB叠层匹配进行工程验证。