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  • 型号: FW-02-04-F-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-02-04-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-F-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)等,凭借0.4mm间距与6.5mm堆叠高度(425系列标准),实现高密度垂直互连;  
2. 高速数字信号传输:支持USB 2.0、LVDS、UART等中速接口,常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间、主控板与扩展板之间的可靠信号与电源连接;  
3. 可插拔/可维护架构设计:采用直插式(F-type,无焊锡压接端子)与双排针脚结构,便于现场装配与维修,广泛用于测试治具、模块化计算平台(如COM Express、SMARC载板);  
4. 严苛环境适应性应用:通过RoHS认证,具备良好抗振性与接触稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)的主板与显示模组连接,或户外工控终端的多层PCB堆叠。  
注:该型号为4位(02=2×2位)、带定位柱(D)、镀金触点(F)、425系列(0.4mm pitch)、6.5mm堆叠高度,不带屏蔽罩,适用于非射频、中等EMI要求场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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