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型号： FW-02-04-F-D-350-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-F-D-350-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-F-D-350-090价格参考。SAMTECFW-02-04-F-D-350-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-F-D-350-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-F-D-350-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-F-D-350-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备（内窥镜、便携式超声）等空间受限场景，得益于其仅0.9mm超薄堆叠高度（350μm触点间距×2排×4位）和0.9mm总高设计；  
- 高可靠性垂直/直角连接：支持盲插与精准导向，适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统（如边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板间的刚性对接）；  
- 高速信号传输辅助接口：虽非专为高频优化，但其镀金触点与稳定接触阻抗（≤30mΩ）可满足中低速控制总线（I²C、SPI、UART）、电源分配（≤1A/针）及部分差分对（如USB 2.0）的板间互联需求；  
- 柔性制造与测试环节：常用于PCBA功能测试治具的临时压接、原型验证阶段的快速堆叠，便于调试与迭代。  

该型号不适用于大电流、高频射频或恶劣振动环境，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计以确保长期插拔寿命（≥500次）与机械稳定性。

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