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型号： FW-02-04-F-D-160-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-F-D-160-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-F-D-160-200价格参考。SAMTECFW-02-04-F-D-160-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-F-D-160-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-F-D-160-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-04-F-D-160-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需垂直堆叠PCB的高性能电子系统，如通信设备（5G基站基带板与射频板互连）、工业自动化控制器（主控板与I/O扩展板堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板互联）、以及高端消费电子（折叠屏手机主板与副板连接）等。

该型号具备双排、2×4共8位信号触点（实际为2×4=8路，但“02-04”表示2列×4行），采用表面贴装（SMT）结构，配160μm镀金接触层与200μm接触高度（D-160-200中“160”指触点镀层厚度，“200”指标称叠高2.00 mm），支持可靠插拔与抗振性能。其无卤素、符合RoHS/REACH标准，适合自动化贴装及回流焊工艺。

特别适用于需中等信号密度、低串扰、稳定机械堆叠高度（2.00 mm）且兼顾成本与可靠性的中端嵌入式系统——不适用于高速差分信号（如PCIe 5.0或USB4），但可胜任UART、I²C、SPI、GPIO及低速并行总线等应用。

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