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型号： FW-02-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-L-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.8 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（300 µm触点行程+100 µm公差设计），实现PCB间精密垂直互连。  
- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的信号传输（依赖布线优化），常用于FPGA载板与I/O子卡、AI加速模块与主控板之间的高速并行或串行（如PCIe Gen4、USB 3.2）信号连接。  
- 可插拔/模块化架构：因采用双排针+双排插座结构（L型接触设计）及抗振锁扣机制，广泛用于需频繁插拔维护的通信基站基带板、5G小基站RRU模块及边缘计算网关中。  
- 高可靠性场景：通过无铅回流焊兼容设计及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷板间互联等严苛环境。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5A/触点），主要承担信号互联任务，强调高密度、低串扰与机械稳定性。

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