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型号： FW-02-03-L-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-275-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现两块PCB间的垂直或平行堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps信号传输（取决于布局与协议），常用于FPGA开发板、嵌入式处理器载板与扩展子板之间的高速数据/电源复合连接；  
3. 可插拔模块化设计：在通信设备（如小型基站、光模块转接板）中作为可分离式接口，便于维护升级；  
4. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的可靠叠接；  
5. 消费类高端产品：如AR/VR头显、无人机飞控系统，依赖其0.8mm超细间距、100Ω差分阻抗控制及100次插拔寿命，保障高频信号完整性与机械稳定性。  
该型号带275mil（≈6.99mm）堆叠高度、30位双排接触、表面贴装（SMT）结构，兼容自动化贴片产线，适合高可靠性、小体积、中等引脚数的板间互连需求。

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