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型号： FW-02-03-L-D-260-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-260-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-260-075价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-260-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-260-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-260-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-260-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的嵌入式系统、工业控制模块、医疗便携设备及通信基站子卡，实现主板与子板（如FPGA载板、电源管理板、传感器扩展板）之间的垂直堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：该型号支持0.8mm间距、2排共36位（2×18），具备优化的信号完整性设计（如差分对布局兼容性），常用于中速数字接口（如SPI、I²C、UART）或低速并行总线，满足IPC Class 2/3可靠性要求；  
3. 可维护性与模块化设计：采用表面贴装（SMT）、直插式（Through-hole compatible）结构，配合0.75mm超薄高度（D=0.75mm）和260µm镀金触点，便于自动化装配与后期更换，广泛应用于需现场升级或热插拔设计的模块化系统（如边缘计算节点、测试仪器模块）；  
4. 严苛环境适应性：通过UL认证，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对振动、温变敏感的场景。  
注：FW-02-03-L-D-260-075 不适用于高速串行协议（如PCIe、USB3.0），其设计侧重于高可靠性、小体积与成本效益的中低速板间互联。

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