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型号： FW-02-03-L-D-258-142-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-258-142-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-258-142-TR价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-258-142-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-258-142-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-258-142-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-L-D-258-142-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（L型直角设计），可实现双板垂直叠接，节省PCB面积；  
- 高速信号互联需求场合：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等中速（~1–3 Gbps）数据传输，常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与基带板之间的互连；  
- 可插拔/可维护结构设计：采用表面贴装（SMT）+ 带定位柱和防误插键槽，确保装配精度与重复插拔可靠性（标称500次），适用于需现场升级或模块更换的通信设备（如小基站RRU子板）、测试治具载板等；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS、无卤素，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的域控制器叠层架构或工控HMI人机界面的多层主板堆叠。  

注：该料号后缀“-TR”表示卷带包装，专为自动化SMT产线设计，体现其面向量产型电子设备的定位。

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