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型号： FW-02-03-L-D-258-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-258-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-258-140价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-258-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-258-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-258-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-L-D-258-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备及物联网边缘节点，凭借0.50 mm间距与14.0 mm堆叠高度（258系列），实现高信号密度与稳定垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达16 Gbps（PCIe Gen4级别）差分信号传输，常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模组与主控板之间的高速数据链路。

- 可插拔/模块化架构：广泛用于通信设备（如小型基站基带单元）、测试测量仪器中需频繁插拔或现场升级的板级模块接口，其双排直角焊盘设计与强化锁扣结构保障机械可靠性。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需结合具体应用认证），用于ADAS域控制器内MCU板与传感器处理板间的可靠堆叠连接。

该型号采用镀金接触系统、LCP绝缘材料，具备优异的耐热性（260℃回流焊兼容）与抗振性，适用于严苛环境下的高可靠性板对板互连需求。

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