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型号： FW-02-03-L-D-255-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-255-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-255-065价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-255-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-255-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但型号结构符合Samtec叠接器命名规范）。该型号为2排、3位（即2×3=6芯）、直插式（L型引脚）、带定位柱与锁扣结构，触点间距0.100"（2.54mm），额定电流约3A/芯，工作温度-55℃~125℃，兼容回流焊。

典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统——如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直/平行堆叠互连；  
• 通信设备——基站基带单元中FPGA载板与接口子卡间的高可靠性信号传输（支持LVDS、USB 2.0等中速信号）；  
• 测试与测量仪器——模块化PXI或自定义夹层架构中，实现快速拆装的板级互联；  
• 汽车电子域控制器——在符合AEC-Q200预审要求的车载计算平台中，用于MCU主板与传感器调理板的稳健连接（需确认具体版本是否通过车规认证）；  
• 航空航天与国防——小型化航电终端中，满足抗振、宽温及可维护性要求的板间互连方案。

其065（0.065" = 1.65mm）超薄叠接高度（Stack Height）特别适用于空间受限的叠层设计，而D型（Dual-beam）接触结构保障了插拔寿命≥500次及稳定接触电阻。实际选用时需结合PCB叠层厚度、公差及压接力进行机械匹配验证。

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