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型号： FW-02-03-L-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但型号特征符合高精度叠接应用）。该型号为2排、3位（共6针）、垂直叠接式板垫片，带锁定结构（L型锁扣），触点间距0.050"（1.27 mm），总高2.35 mm（含PCB沉板），焊脚伸出高度0.65 mm，支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗手持设备、便携式测试仪器中主板与子板（如传感器板、显示驱动板）的垂直堆叠互连；  
- 高速信号过渡场景：虽非专为高频优化，但其精密接触设计和稳定机械保持力，适用于中速数字信号（如UART、I²C、SPI）及低频模拟信号的可靠板间传输；  
- 空间受限的可维护设计：支持盲插与重复插拔（>500次），便于模块化维修或功能扩展（如FPGA载板与IO扩展板的快速对接）；  
- 严苛环境辅助应用：具备良好抗振动性能，常见于车载信息娱乐系统（IVI）的分层PCB架构或航空电子设备的轻量化叠层结构中。

注：实际选型需结合电气参数（额定电流1.5A/芯、耐压150V）、PCB叠层厚度及公差要求进行匹配验证。

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