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型号： FW-02-03-L-D-226-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-226-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-226-079价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-226-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-226-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-226-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-L-D-226-079 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，支持双列引脚（2×3位）、0.050"（1.27mm）间距，实现高密度信号传输；  
2. 高速数字系统：虽非超高速专用型号，但具备良好信号完整性，常用于FPGA/ASIC载板与扩展板、电源管理模块与主控板之间的中速（≤1 Gbps）并行数据/控制总线连接；  
3. 可插拔模块化设计：支持直插式（Through-hole）焊接，便于维护与升级，广泛用于通信基站基带板与射频板堆叠、测试仪器的分层架构；  
4. 严苛环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车电子域控制器内部多层PCB堆叠（需符合AEC-Q200相关等级要求时配合设计验证）。  
注：该型号不含屏蔽结构，不推荐用于高频射频或强EMI敏感场景；实际应用中需结合其额定电流（3A/针）、耐压（300V AC）、工作温度（–55°C ~ +125°C）及PCB堆叠高度（7.9mm）进行机械与电气匹配设计。

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