图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-215-095由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-215-095价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-215-095封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-215-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-L-D-215-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-215-095 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(如FireFly™或AcceleRate®兼容设计),专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括: 在高性能计算与通信设备中,用于服务器主板与扩展卡(如GPU加速卡、FPGA载板)之间的垂直或夹层式堆叠互连,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),满足PCIe 4.0/5.0、SAS、以太网等协议需求。 在工业自动化与嵌入式系统中,适用于空间受限的模块化设计,例如工控机主控板与I/O子板、电源管理板之间的可靠叠接,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适应宽温(–40°C 至 +105°C)及EMI敏感环境。 在医疗电子(如便携式影像设备、内窥镜主机)和航空航天电子中,因其0.8mm超细间距、低插入力(LIF)、双触点接触结构及符合RoHS/无卤要求,被用于高可靠性、小型化板级互联,确保信号完整性与长期稳定性。 该型号中的后缀“215-095”通常表示具体针数(如2×15=30位)与叠接高度(9.5mm),适合中等高度堆叠需求,兼顾机械稳固性与热插拔兼容性(需配合锁扣选件)。广泛应用于需要高密度、高速、可维护性与设计灵活性的先进电子系统中。