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型号： FW-02-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，利用其0.050"（1.27mm）间距和仅6.5mm超低高度（065后缀），节省空间并满足高密度PCB布局需求；  
- 工业控制与医疗设备：在需频繁插拔、高可靠性要求的模块化系统中（如可更换诊断模块、PLC扩展卡），该连接器具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和稳定接触性能；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的板间互联，支持-40°C～+105°C工作温度范围，符合AEC-Q200基础可靠性要求；  
- 高性能计算与AI加速卡：作为GPU或FPGA载板与子卡间的短距高速互连，虽非专为信号完整性优化，但在≤100MHz数字信号（如I²C、SPI、GPIO）传输中表现可靠；  
- 消费类便携设备：如高端平板电脑、AR眼镜等对厚度敏感的产品中，实现主板与显示模组或电池管理板的薄型化叠接。  

该型号采用镀金触点、自对准导向结构及防误插设计，兼顾装配容差与长期稳定性，适用于需轻薄、可靠、可量产板对板连接的中高频次组装场景。

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