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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-190-090-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-190-090-TR价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-190-090-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-190-090-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-L-D-190-090-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-190-090-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。该型号采用双排、2×3(共6位)引脚配置,间距0.050"(1.27mm),带锁扣结构(L型锁)、直角焊接(D型)、镀金触点,带卷带包装(TR),标称高度190mil(≈4.83mm),配接高度90mil(≈2.29mm),支持精确叠接与可靠信号传输。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其低高度和高抗振性保障空间受限环境下的稳定连接; - 高速数字电路:适用于LVDS、USB 2.0等中速信号传输(非高频射频),其优化的端子设计可抑制串扰,满足消费电子(如智能终端、POS机)中主板与显示/扩展子板的堆叠需求; - 可维护性设计:支持免工具插拔与重复插拔(≥500次),常用于需频繁升级或维修的测试设备、通信基站基带板与射频子板接口; - 自动化产线装配:卷带包装适配SMT贴装,配合直角焊盘设计提升回流焊良率,广泛应用于批量生产的网络设备、汽车电子域控制器等。 需注意:该型号不适用于>1Gbps高速差分对或高功率供电场景,应避免在强电磁干扰或高湿腐蚀环境中长期裸露使用。