【未分类_FW-02-03-L-D-190-075】封装/厂家_FW-02-03-L-D-190-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-02-03-L-D-190-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-02-03-L-D-190-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-190-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-190-075价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-190-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-190-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-190-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-190-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查最新手册，但参数表明其为精密叠接器）。该型号中，“FW”代表系列，“02”指2排，“03”为每排3位（共6芯），“L”表示直角插头（或特定端子方向），“D”指双排带定位键，“190”为0.190英寸（≈4.83 mm）堆叠高度，“075”为0.075英寸（≈1.905 mm）板间间距（pitch），即0.75 mm细间距。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头、内窥镜成像模块）、可穿戴电子设备中，需在极小空间内实现主板与子板（如传感器板、显示驱动板）的可靠垂直互连；  
- 高速信号过渡：支持差分对布线（虽非专用高速系列，但0.75 mm间距与优化端子结构可兼顾≤1 Gbps中速数字信号，适用于UART、I²C、SPI等接口）；  
- 可维护性设计：用于需频繁拆装的测试治具、模块化计算单元（如边缘AI加速卡与载板之间），其免焊压接式（Press-Fit）或焊接式设计提升装配灵活性；  
- 严苛环境适应：镀金触点与UL94 V-0阻燃材料，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的多层PCB堆叠或航空电子设备内部板级互联。  

注：实际选型需结合电流额定值（约0.5A/针）、耐温等级（-55℃~+125℃）及机械寿命（≥500次插拔）综合评估。建议参考Samtec官方规格书确认最新电气与机械参数。

产品参数图文手册常见问题