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型号： FW-02-03-L-D-135-070-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-135-070-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-135-070-TR价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-135-070-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-135-070-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-135-070-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-135-070-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗便携设备（超声探头、监护仪子板）等空间受限场景，凭借0.8mm超细间距、7.0mm堆叠高度及135位双排设计，实现高引脚数与小体积兼顾；  
- 需要高可靠性热插拔或频繁装配的系统：该型号采用镀金触点与自校准导向结构，支持多次插拔（≥500次），适用于测试治具、可更换功能子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器模组）的快速对接；  
- 高速信号传输应用（中低速）：虽非专为高频优化，但其屏蔽型外壳（D系列）与稳定接触阻抗（＜30mΩ）可满足USB 2.0、I²C、SPI、UART等接口的稳定互联需求；  
- 自动化产线模块化组装：带卷带包装（-TR后缀）便于SMT贴装，常用于消费电子（平板电脑扩展接口）、车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频子板的垂直叠接。  
注：不适用于>1GHz高速差分信号或严苛振动环境（需选加固型）。

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