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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-320-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-320-075价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-320-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-320-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-G-D-320-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-320-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连,利用其0.75mm超薄堆叠高度(320mil/8.13mm总长,0.75mm接触区高度)节省空间; 2. 高速数据传输设备:支持差分对布局优化,常用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板间的信号互联,适用于≤2 Gbps中速数字信号(需合理设计PCB叠层与阻抗匹配); 3. 可热插拔或模块化架构:如通信基站基带单元(BBU)中处理器板与射频板的分离式设计,该连接器具备良好插拔寿命(≥500次)及稳定接触性能; 4. 消费电子小型化产品:如高端打印机主控板与传感器板、便携式测试仪器的多层板堆叠结构,依赖其精密公差(±0.05mm)和自对准导向结构确保可靠装配。 注:该型号为02×03(2行×3列)双排针脚,镀金触点,适用于FR4 PCB,不适用于高频射频或大电流场景(额定电流约0.5A/针)。实际应用中需配合Samtec推荐的压配(Press-Fit)或焊接工艺,并注意PCB开孔与焊盘设计规范。