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型号： FW-02-03-G-D-287-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-287-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-287-065价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-287-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-287-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-287-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-287-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于紧凑型叠接应用）。该型号为2排、3位（即2×3=6芯）、带金手指镀层、直插式（D = Dual-row, Through-hole）、带定位柱与防误插结构，高度约2.87mm（型号中“287”通常对应0.287英寸≈7.3mm总高，但实际标称高度需以官方规格书为准；“065”可能指端子间距0.065英寸=1.65mm），适用于精密叠接。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：超薄笔记本电脑、平板电脑中主板与子板（如摄像头模组、触控板、电池管理板）之间的垂直/夹层互连；  
- 工业控制：小型PLC模块、HMI人机界面设备内功能板（如通信板、IO扩展板）的堆叠连接；  
- 医疗设备：便携式超声探头、内窥镜控制单元等空间受限系统中，实现信号与电源的可靠传输；  
- 通信模块：5G小基站、边缘计算模块中基带板与射频板的紧凑叠接，支持高速信号（可达数Gbps，需配合阻抗控制设计）；  
- 汽车电子：ADAS域控制器内部多层PCB堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本是否通过车规认证）。

其特点——小间距、高保持力、良好抗振性及可选屏蔽选项——使其特别适合高可靠性、高密度、轻薄化且需频繁插拔维护的嵌入式系统。实际选型须参考Samtec官方数据手册确认电气参数、插拔寿命（通常≥500次）、工作温度（-40℃~105℃）及RoHS/REACH合规性。

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