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型号： FW-02-03-G-D-275-120-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-275-120-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-275-120-TR价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-275-120-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-275-120-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-275-120-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-275-120-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.275英寸（≈7.0 mm）超低堆叠高度与2.54 mm间距，支持双排垂直对接，节省PCB垂直空间。  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA载板与扩展子板、基带处理板与射频板之间的高速信号互联，支持差分对布局，配合良好阻抗控制，适用于≤1 Gbps中速数字信号传输（需合理设计PCB叠层与走线）。  
- 可拆卸/模块化架构设计：如测试治具、原型开发平台或现场可更换单元（LRU），该连接器带导引结构和牢固的锁扣机制（G系列），插拔寿命达300次以上，确保反复装卸下的机械稳定性与接触可靠性。  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点（标准配置）、宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）及符合RoHS/REACH规范，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性和环保性要求较高的场景。  

注：不适用于高频（>5 GHz）或大电流（单针额定电流约0.5 A）应用；实际使用需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘尺寸、共面度公差（≤0.1 mm）及压接装配力要求，以保障信号完整性与机械耐久性。

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