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型号： FW-02-03-G-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-275-065价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-G-D-275-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：2排、3位（即2×3共6针）、镀金触点、直插式（G = Gold plating）、带锁扣（D = Dual-beam contact with latch）、0.075"（1.905 mm）板间距、总高仅0.275"（6.985 mm），支持垂直叠接安装。

该连接器典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的嵌入式与工业场景，例如：  
- 工业自动化控制器中的主控板与扩展子板/IO模块之间的堆叠互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾抗振动与EMI稳定性；  
- 通信设备（小基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持最高1–2 Gbps NRZ）的短距板间传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其宽温（-55°C 至 +125°C）、高可靠性接触结构及抗冲击设计。

FW-02-03-G-D-275-065 不适用于大电流或高频射频场景，但凭借精准公差、自对准导向结构及牢固锁扣机制，在频繁插拔维护或严苛环境下的板级互连中表现优异。

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