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- 型号： FW-02-03-G-D-265-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-265-065价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-265-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-G-D-265-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数包括：2排、3位（即6芯）、镀金触点、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、总高6.5 mm（含0.265" = 6.73 mm标称叠接高度），带防误插导向和稳固的锁扣机构。 典型应用场景包括： - 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板与信号处理板的垂直互连）； - 高速数字系统中的中低速信号互联：适用于电源、I²C、SPI、UART等非高速差分信号传输（不适用于PCIe或USB 3.0等高速协议）； - 可扩展子板架构：如FPGA载板与功能子板（AI加速卡、传感器集线板）间的可靠插拔式叠接，支持现场维护与模块化升级； - 消费电子小型化设计：智能穿戴设备主控板与电池/显示模组之间的薄型化堆叠连接； - 测试与开发平台：原型验证板间快速装配与拆卸，提升研发迭代效率。 该型号强调机械稳定性、插拔寿命（≥500次）及抗振动性能，适用于需频繁组装/维护但无需极高带宽的中端电子设备。不推荐用于高温（>85℃）、强腐蚀或高冲击环境，需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保可靠性。
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