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  • 型号: FW-02-03-G-D-255-125
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-255-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-255-125价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-255-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-255-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-G-D-255-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-255-125 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块子卡)等,凭借0.8mm超细间距与12.5mm堆叠高度,实现多层PCB间的可靠垂直互连;  
2. 高速信号传输场景:支持差分对优化布局及良好阻抗控制,常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间需传输LVDS、PCIe Gen3或USB 3.x等中高速信号的场合;  
3. 可插拔/模块化架构设计:因采用直插式(Through-Board)结构和双排针脚设计,便于模块化系统(如测试仪器、边缘AI加速卡)的快速装配与维护;  
4. 严苛环境适应性应用:镀金触点与耐高温LCP材料外壳,使其适用于汽车电子域控制器、航空航天航电板卡等对可靠性与热稳定性要求较高的场景。  
该型号不带屏蔽罩,适用于EMI可控的封闭系统内,且“D”后缀表示带定位导向柱,“255”为针数(2×127+1),适合高引脚数、中等电流(每针≤0.5A)的数字/混合信号互联需求。
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