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  • 型号: FW-02-03-G-D-235-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-235-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-235-100价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-235-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-G-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-G-D-235-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.5mm间距、2排共60位(30×2)、10.0mm堆叠高度及带定位柱与防呆设计,确保高可靠性垂直互连;  
- 高速数字信号传输:支持USB 2.0、LVDS、MIPI等中速接口(非高频射频),适用于FPGA/SoC载板与扩展子板间的稳定信号与电源分配;  
- 可插拔模块化架构:常见于测试测量设备(如ATE夹具)、通信基站基带板与射频板的分层堆叠,便于维护升级;  
- 消费电子主板扩展:如高端平板电脑或AR眼镜中主控板与传感器/显示子板的刚性直连,兼顾机械稳固性与多次插拔耐久性(额定插拔次数≥500次)。  
该型号采用镀金触点(Au 30µ")、LCP绝缘体与UL94 V-0阻燃材料,适用于-40℃~+105℃工作环境,满足IPC-6219标准,广泛用于对尺寸精度、接触稳定性和长期服役可靠性要求严苛的中高端电子设备中。
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