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型号： FW-02-03-G-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-225-065价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板之间的垂直或夹层式互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、SATA等协议）。  
- 工业控制与自动化系统：用于紧凑型PLC模块、HMI人机界面与主控板间的可靠堆叠连接，具备抗振动与长期插拔稳定性。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限的精密仪器中，实现多层PCB间的高效信号与电源整合。  
- 测试测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE）中功能子板与背板之间的可拆卸接口，便于快速更换与维护。  
该型号采用镀金触点、2mm间距、2×3（共6位）双排结构，带防误插导向设计和0.65mm超薄堆叠高度（225mil/5.72mm总长），适用于高密度、轻薄化设计需求；其“G”后缀表示标准镀金（3.0μin），D系列具备优异的机械保持力与电气完整性，广泛适配消费电子、航空航天及车载电子等对可靠性要求较高的领域。

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