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型号： FW-02-03-G-D-170-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-170-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-170-075价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-170-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-170-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-170-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-G-D-170-075 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），专为紧凑型电子系统设计。其关键参数（如0.8mm间距、2×3引脚配置、170μm镀金触点、7.5mm堆叠高度）决定了典型应用场景：

主要用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式系统，例如：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板（如IO板、通信模块）间的刚性叠接；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性信号传输，支持高速数字信号（如UART、I²C、SPI）及低速模拟信号；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）的模块化载板与功能卡之间的可插拔连接，兼顾抗振动与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 测试测量仪器内部主板与ADC/DAC子板的精密互连，得益于其稳定接触阻抗（<30mΩ）和低串扰结构。

该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/线）、高频射频（>500MHz）或恶劣环境（无IP防护等级），但凭借其无卤、符合RoHS/REACH的环保工艺及精确的自导向设计，在中高端商用与工业级设备中广泛用于中等复杂度、高稳定性的板级互联需求。

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