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型号： FW-02-03-G-D-115-236
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-115-236由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-115-236价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-115-236封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-115-236参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-115-236 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-G-D-115-236 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其精密触点与优化阻抗控制。  
✅ 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的垂直叠接，满足振动环境下的高可靠性要求（接触电阻稳定、插拔寿命≥500次）。  
✅ 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主处理板与传感器接口板的紧凑堆叠，1.15 mm超薄间距（0.5 mm pitch）节省空间，符合IEC 60601安规要求。  
✅ 边缘AI计算模组：如Jetson Orin/NVIDIA AGX平台的载板与AI加速子卡对接，支持多路高速SerDes通道及电源/地混合布局，D型（Dual-row, staggered）结构提升信号完整性。  
该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、LCP绝缘体（耐热达260℃），并具备防误插导向设计与236 N（约24 kgf）保持力，适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺，以确保信号完整性和机械稳定性。

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