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型号： FW-02-03-FM-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-FM-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-FM-D-325-075价格参考。SAMTECFW-02-03-FM-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-FM-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-FM-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-FM-D-325-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其关键参数包括：2排、2×3共6位（0.050" pitch，即1.27mm间距），直角焊接式（FM表示Female，表面贴装），带3.25mm堆叠高度（D=3.25mm）和0.75mm超薄PCB端子设计（325-075编码对应堆叠高/端子厚）。

该型号主要应用于空间受限、需紧凑垂直互连的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备中的多层PCB模块堆叠（如主控板与接口扩展板、传感器采集板之间的可靠连接）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中对尺寸、可靠性及抗振动性能要求严苛的板间互连；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块载板）中实现信号与电源并行传输的轻量化叠接；  
- 消费类高端电子产品（如AR/VR头显、无人机飞控板）中高频信号完整性要求适中、但对厚度与装配精度敏感的垂直互连方案。

其镀金触点、精密冲压端子及优化的插拔力设计，确保了多次插拔下的电气稳定性和机械耐久性，适用于批量SMT生产。不适用于高速差分信号（如PCIe、USB3.0以上）或大电流（>1A/针）场景，主要承载低速控制信号、I²C、UART及小功率电源。

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