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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-270-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-270-065价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-270-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-F-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-02-03-F-D-270-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.50mm间距、65µm镀金触点及仅2.70mm超低堆叠高度,实现PCB间高效垂直互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16Gbps数据速率(依布局优化),常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板之间的高速串行链路(如PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort),确保信号完整性。 - 可插拔/可维护架构:采用双排直角插头+插座设计,配合精密导向结构和防误插键位,便于模块化设计(如计算模块热插拔更换、传感器子板快速装配)。 - 严苛环境应用:通过IPC-6012 Class 2认证,具备良好抗振性与长期插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐系统、航空电子航电模块等需可靠机械稳定的场景。 该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/线),主要承担信号互联任务,需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列配套连接器实现完整互连方案。