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型号： FW-02-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireLine®系列），专为紧凑型垂直堆叠应用设计。其关键参数包括：2排、3列（6芯）、0.025"（0.635mm）间距、2.50mm堆叠高度、镀金触点、带锁扣结构及0.65mm端子厚度（对应D后缀），支持PCB直插焊接（通孔式）。

主要应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板间的垂直互连，满足空间受限环境下稳定信号传输需求；  
2. 通信设备：用于基站基带板与射频板、光模块载板之间的短距堆叠连接，支持高速数字信号（兼容LVDS、PCIe Gen2等）；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜主机等小型化设备中实现多层PCB可靠叠接，兼顾EMI抑制与机械稳固性；  
4. 测试测量仪器：作为模块化架构中主控板与功能采集板的可拆卸接口，便于维护与升级；  
5. 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器内部，连接MCU主板与传感器接口板，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证）。  

该型号强调高插拔寿命（≥500次）、抗振动性能及精确对位能力，适用于对尺寸、可靠性和信号完整性均有严苛要求的中高端电子系统。

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