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型号： FW-02-03-F-D-245-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-245-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-245-065价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-245-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-245-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，用于在受限空间内实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接，支持信号与电源混合传输。  
- 高速数字系统：该型号具备优化的阻抗控制与低串扰设计（适配差分对布局），常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间、高速ADC/DAC模块与主控板之间的可靠互连，支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速信号（需配合合理PCB设计）。  
- 可维护性与模块化设计场景：因采用免工具插拔、双列针脚+插座结构及65µm镀金触点，广泛应用于需频繁拆装或现场升级的设备（如测试仪器、边缘AI加速卡），确保长期插拔寿命（≥500次）与接触可靠性。  
- 严苛环境适应性应用：通过UL认证，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于航空航天航电模块、车载域控制器（非动力总成区域）等对温度稳定性与振动耐受性有要求的场景。  
注：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘尺寸、共面度控制（≤0.1mm）及压接力规范，以保障电气性能与机械稳定性。

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