【未分类_FW-02-03-F-D-235-075】封装/厂家_FW-02-03-F-D-235-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-02-03-F-D-235-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-02-03-F-D-235-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-235-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-235-075价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-235-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-235-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-235-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-F-D-235-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示板之间）、测试测量仪器（ATE设备中多层PCB堆叠信号传输）。  
- 高速数字系统：支持差分对布局，适用于FPGA、ASIC或高速处理器与载板/扩展板之间的可靠连接（如通信基站基带板与射频子卡间的垂直互连），满足信号完整性要求。  
- 空间受限环境：0.8mm间距、2.35mm（长）×0.75mm（宽）超小封装及1.5mm低高度设计，适用于无人机飞控板、可穿戴设备主控板与传感器模组的堆叠装配。  
- 需频繁插拔或高可靠性场景：镀金触点与精密定位结构确保耐久性（≥500次插拔），适用于现场可更换单元（LRU）设计，如航空电子设备中的模块化航电板互连。  
该连接器不适用于大电流或高压应用，主要承载数据与低功率控制信号（额定电流约0.5A/端子），常配合Samtec的高速信号标准（如AcceleRate®兼容设计）使用。

产品参数图文手册常见问题