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型号： FW-02-03-F-D-190-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-190-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-190-090价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-190-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-190-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-190-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-190-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®兼容设计），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直或夹层堆叠，支持PCIe 5.0、USB4等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制和串扰抑制结构）。

- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板与交换芯片板之间实现可靠、可插拔的高密度互连，满足严苛的振动与热循环要求。

- 工业与医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统中，实现主控板与传感器/显示子板的稳固叠接，具备良好EMI性能与长期插拔寿命（≥500次）。

- 自动驾驶域控制器：在多SoC异构架构中，连接AI加速模块与主控板，支持差分对精准布线与电源/信号混合布局（该型号含190个信号位+90个电源/地引脚，支持高电流分配）。

其“F-D”后缀代表表面贴装（SMT）、直角插头+插座配对，“190-090”指总引脚数（190信号+90电源/地），0.8mm间距与1.90mm超低堆叠高度（Stack Height）使其特别适用于超薄叠层设计。需配合Samtec专用压接工艺及PCB叠层规范使用以确保SI/PI完整性。

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