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  • 型号: FW-02-03-F-D-120-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-120-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-120-075价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-120-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-120-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-F-D-120-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-120-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(Fusion™系列),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直堆叠互连,支持振动环境下的稳定信号传输;  
- 通信设备:在5G小基站、光模块转接板或基带处理单元中实现高速数字信号(如PCIe、USB 3.x、LVDS)的短距板间互联;  
- 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板等空间受限场景,满足高可靠性与EMI抑制要求;  
- 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中连接功能子板(如ADC/DAC板、FPGA载板),便于快速更换与升级;  
- 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板间的堆叠连接,支持0.8mm间距、120位(2×60)信号通道及75Ω阻抗控制,兼顾高速与高密度需求。  
该型号采用表面贴装(SMT)、直角插配结构,具备防错键位、抗侧向偏移设计,并通过RoHS/REACH认证,适用于-40℃~+105℃宽温工作环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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