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型号： FW-02-03-F-D-118-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-118-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-118-150价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-118-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-118-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-118-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-F-D-118-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列常用于高速/紧凑型叠接应用）。该型号为双排、0.050"（1.27mm）间距、2×3位（共6芯），直插式（F = Female，即插座端），带加强型金属外壳与锁定结构（D = Dual-beam contact + retention），针脚长度118 mil（约3.0 mm），配接高度150 mil（约3.81 mm）。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗手持设备、可穿戴终端中主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层式互连；  
- 需要频繁插拔与可靠锁固的场合：其双梁端子与防误插设计保障信号完整性与机械稳定性，适用于测试治具、模块化工控背板；  
- 中速信号传输需求：支持最高约3–5 Gbps（取决于布线与阻抗匹配），适用于I²C、SPI、UART、低速USB等接口，不适用于PCIe或高速SerDes；  
- 高可靠性环境：符合RoHS，具备良好耐振动性与温度循环性能（-40°C ~ +105°C），常见于车载信息娱乐系统（非动力域）、航空电子辅助模块等。

注：实际选型需结合配对公头（如TW系列）、PCB叠层、压接工艺及信号完整性仿真验证。

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