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  • 型号: FW-02-02-L-D-600-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-600-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-600-075价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-600-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-L-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-02-L-D-600-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连。其型号中“600”代表端子间距为0.6mm,“075”表示叠接高度为7.5mm,L型结构(Low Profile)支持低侧高安装,适用于空间受限场景。

典型应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、指纹模块或显示屏驱动板之间的板对板连接;  
- 工业控制:PLC模块、HMI人机界面中功能子板(如通信板、IO扩展板)与主控板的可靠叠接;  
- 医疗设备:便携式监护仪、内窥镜系统等对连接可靠性、插拔寿命及抗振动要求高的场合;  
- 通信设备:小型基站、光模块转接板等需高频信号传输(支持差分对布局)且兼顾EMI抑制的板间互连。

该连接器具备良好的机械稳定性(通常支持数十次插拔)、耐高温回流焊能力(符合RoHS及无铅工艺),并支持盲插设计,便于自动化组装。其D型(Dual Row)接触结构提供较高引脚数(如40–80位)与电流承载能力,适用于电源+信号混合传输需求。  

注意:实际选型需结合具体电气参数(额定电流、耐压、阻抗)、环境等级(工作温度、防尘防水要求)及配套PCB叠层设计进行验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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