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型号： FW-02-02-L-D-375-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-375-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-375-140价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-375-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-375-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-L-D-375-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-L-D-375-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备（内窥镜、便携超声）等空间受限场景，得益于其仅0.375英寸（9.53 mm）堆叠高度和2排2位（2×2）结构，支持垂直直连与轻薄堆叠。  
- 高可靠性信号传输：采用镀金触点与精密冲压端子，适用于需稳定传输高速数字信号（如LVDS、USB 2.0）或中低频模拟信号的嵌入式系统，常见于工控PLC背板扩展、测试测量仪器的模块化子板连接。  
- 可拆卸维护设计：支持盲插（Blind-mate）与防误插导向结构，便于现场升级或更换功能板（如FPGA载板、传感器接口板），广泛用于模块化服务器刀片、边缘AI加速卡等需热插拔兼容性的场景。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联或航空航天载荷板间连接（需配合加固选件）。  

注：该型号不适用于高频射频（>1 GHz）或大电流（>1A/pin）应用；实际选型需结合PCB叠层、公差及机械锁扣需求综合评估。

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