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型号： FW-02-02-L-D-335-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-335-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-335-180价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-335-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-335-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-L-D-335-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-L-D-335-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的“FemtoZ®”超小型板对板连接器，FW-02-02-L-D-335-180为2排×2位、0.5mm间距、带锁扣与接地屏蔽的叠接式板垫片）。其典型应用场景包括：

- 空间受限的高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于主板与子卡/扩展板间的紧凑互连；  
- 工业自动化与医疗设备：在便携式超声设备、内窥镜成像系统等需高可靠性、抗振动、小尺寸板间堆叠的场景中，实现信号（含高速差分对）与电源混合传输；  
- 消费电子与可穿戴设备：用于折叠屏手机转轴区、智能眼镜主控板与传感器板之间的柔性叠接，支持盲插与多次插拔（寿命≥500次）；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础要求（需选配对应等级版本），应用于ADAS域控制器中多PCB层叠结构，提供EMI抑制（D型屏蔽设计）与热插拔兼容性。

该型号具备0.5mm超细间距、1.8mm超低连接高度（335代表接触长度0.335英寸≈8.5mm，180指总高1.80mm）、镀金触点（30μ″）及UL94V-0阻燃外壳，适用于-40℃~105℃工作环境。需注意：具体应用前应确认其是否已通过客户指定的车规或医疗认证，并匹配配套的压接/焊接工艺。

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