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型号： FW-02-02-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子板）等，凭借0.5mm间距与6.5mm堆叠高度（2×2排，200引脚），实现高密度垂直互连；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数据/控制信号连接（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS），兼顾信号完整性与机械稳定性；  
3. 可插拔/可维护架构设计：采用双列直插式（DIP）结构与防误插导向设计，便于模块化组装与现场更换，广泛应用于测试治具、模块化电源系统及边缘计算节点中的可拆卸功能板；  
4. 严苛环境适应性应用：符合RoHS标准，具备良好抗振性与热循环耐受能力，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、轨道交通人机界面背板连接等中等可靠性要求场景。  
注：该型号不适用于高压大电流或超高频（>5 GHz）场景，需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺使用。

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