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  • 型号: FW-02-02-L-D-170-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-170-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-170-075价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-170-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-170-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-L-D-170-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-L-D-170-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度(170 µm触点间距 + 0.75 mm板间高度),支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号应用:采用差分对优化结构与低串扰设计,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速数字接口(速率可达8+ Gbps),常见于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组间的可靠互连。  
- 可插拔/可维护架构:支持盲插(Blind-mate)和多次插拔(≥50次),适用于需现场升级或模块更换的设备,如通信基站基带单元、模块化电源管理板。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或工控背板中的抗振、宽温互连需求。  

该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承担信号传输与低功率控制功能,强调高可靠性、小尺寸与高引脚密度(2×2位,共4路)。
产品参数 图文手册 常见问题
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