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型号： FW-02-02-G-D-600-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-600-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-600-125价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-600-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-600-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-600-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-02-G-D-600-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗成像设备等空间受限场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（600µm）和1.25mm间距，支持双排直插式垂直叠接，节省PCB空间。  
- 高可靠性信号传输：采用镀金接触面与优化的端子结构，支持高速差分对（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），适用于需稳定传输数据/电源的嵌入式系统，如边缘AI计算单元、车载域控制器。  
- 可分离式模块化设计：便于主板与功能子板（如射频板、传感器板、电源管理板）的快速装配与维护，常见于测试治具、可重构工控平台及原型开发系统。  
- 严苛环境适应性：通过IPC-6012认证，具备良好抗振动与热循环稳定性，适用于工业自动化、轨道交通及户外通信设备中板级互联需求。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低速（≤10 Gbps）且EMI要求适中的场景；若需更高屏蔽性能，Samtec另有带屏蔽版本可选。

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