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型号： FW-02-02-G-D-560-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-560-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-560-160价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-560-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-560-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-560-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-G-D-560-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘AI加速卡、FPGA开发平台等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连，支持信号完整性要求高的高速数字接口（如PCIe、DDR、SerDes）。  
- 模块化电子设备：用于可插拔计算模块（如COM-HPC、SMARC模块）与载板之间的可靠堆叠连接，提供160位单排接触（2×80触点）、0.5mm间距、2.00mm堆叠高度，兼顾紧凑性与插拔耐久性（≥500次）。  
- 工业与医疗设备：在空间受限但需长期稳定运行的场景中（如便携式超声设备、工控HMI主控板），该连接器具备优异的抗振动性能和宽温工作能力（-40°C ~ +105°C），镀金触点确保低接触电阻与抗氧化性。  
- 测试与原型验证：因支持直插式（Through-hole）焊接及精确定位设计（含导向槽与防误插结构），常用于研发阶段的快速板级集成与功能验证。  
注：型号后缀“560-160”对应具体堆叠高度（2.00mm）与触点数（160），适用于双板平行堆叠且需中等机械强度与电气性能平衡的应用。

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