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型号： FW-02-02-G-D-400-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-400-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-400-200价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-400-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-400-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-400-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-G-D-400-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、双排、2×2位（共4针），带金手指接触（G表示Gold Plating）、直插式（D表示Dual Row, Through-Hole），配400µin（约10µm）镀金触点与200µin（约5µm）镍底层，具备优异的信号完整性与插拔耐久性（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备中主板与子板（如传感器板、显示板）的垂直堆叠互连；  
- 通信与网络设备：在小型基站、光模块转接板或FPGA载板中实现高可靠性、低串扰的短距信号传输（支持LVDS、USB 2.0等中低速协议）；  
- 测试与开发平台：用于原型验证板（如Arduino/STM32扩展板）的可拆卸式模块化堆叠，便于快速迭代与维护；  
- 航空航天及高可靠性领域：凭借其无卤素、符合RoHS/REACH标准的结构设计和稳定机械保持力，适用于振动环境下的轻量级板间连接。

需注意：该型号为通孔焊接型，不支持SMT回流，适用于对成本敏感、批量适中且强调装配鲁棒性的场景；若需更高密度或高速性能（如PCIe/DDR），建议选用Samtec同类的高速叠接器系列（如SEARAY™）。

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