【未分类_FW-02-02-G-D-201-075】封装/厂家_FW-02-02-G-D-201-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-02-02-G-D-201-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-02-02-G-D-201-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-201-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-201-075价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-201-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-201-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-201-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-02-G-D-201-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该连接器0.75mm超薄堆叠高度（2×0.75mm）支持双层PCB垂直叠接，节省主板面积；  
- 高速数字互连：支持差分信号传输（如USB、MIPI、LVDS），常用于FPGA载板与扩展子板、摄像头模组与主控板、显示驱动板与处理器板之间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护结构设计：采用无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）端子，便于模块化组装与现场更换，适用于需频繁升级或维修的通信基站背板、边缘AI加速卡等；  
- 高可靠性环境：镀金触点与宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对振动、温度稳定性要求较高的领域。  
综上，FW-02-02-G-D-201-075 主要服务于高集成度、小尺寸、需稳定高速信号传输的板级互连需求。

产品参数图文手册常见问题