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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-201-069由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-201-069价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-201-069封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-201-069参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-G-D-201-069 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-02-02-G-D-201-069 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括: - 高密度电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间的垂直或平行叠接,支持高速信号传输(兼容 PCIe、USB、LVDS 等协议)。 - 工业控制与自动化系统:用于可编程逻辑控制器(PLC)、I/O 模块或多层背板架构中,实现模块化堆叠与快速拆装维护。 - 医疗成像设备:在便携式超声、内窥镜或数字X光子系统中,满足小空间、高可靠性及抗振动要求。 - 嵌入式计算与边缘AI设备:如智能摄像头、边缘服务器主板与加速卡(如FPGA/ASIC模块)间的刚性叠接,提供稳定电源与信号通路(含4对差分信号+电源引脚)。 该型号采用镀金接触件、不锈钢锁扣结构及2.00 mm间距,具备±0.3 mm堆叠容差和防误插设计,适用于需频繁插拔、长期免维护的严苛环境(工作温度 -55°C 至 +125°C)。不适用于线缆连接或外部接口场景。